Memórias de Acesso Aleatório(Random Access Memories - RAMs)

 

 

As memórias RAMs são empregadas para armazenamento temporário de programas e dados.

 

 

Principal vantagem: operações de leitura/escrita com iguais facilidades.

Principal desvantagem: volatilidade.

 

 

Arquitetura das Memórias RAMs

 

 

RAMs são encontradas nas capacidade: 1K, 4K, 8K, 16K,  128K, 256K, 1M, 2M, 4M, 8M, 16M, 32M, 64M, 128M, 256M, 512M, 1G, 2G, 4G, 8G, 16G, 32Gb, 64Gb e 128Gb.
RAMs apresentam palavras de 1, 4, 8, 16, 32 bits.

 

 

ram_capacidade

 

 

RAM 64x4-palavrasXbits

 

 

Para economizar pinos na periferia do CI, as memórias RAMs combinam o pino de entrada/saída de dados em um único pino.

 

 

fig1
Fig.1
Operação de Leitura: Operação Seleciona Circuito:
fig2
fig4 Todas as entradas/saídas em Hi-Z
Operação de Escrita: fig6 Memória está desselecionada
fig3 fig7jpgMemória está selecionada

 

 

Memórias RAMs Estáticas - SRAMs

 

 

Memórias SRAMs armazenam os dados enquanto a tensão de alimentação estiver aplicada ao circuito integrado. A célula de memória pode ser um latch ou flip-flop.

 

 

Tecnologias de SRAMs: Bipolar, MOS e BiCMOS.

Tecnologias mais usuais: NMOS  e CMOS.

As SRAMs bipolares são mais rápidas, enquanto as MOS apresentam menor custo e maior capacidade.

 

 

Temporização de SRAM

 

 

A nomenclatura dos parâmetros varia de fabricante para fabricante.

 

 

Ciclo de Leitura

 

 

fig7

Fig.2
 
Parâmetro
Definição
t0 instante de aplicação do novo endereço 
t1-t0=tACC Tempo de Acesso é o intervalo de tempo entre a aplicação de um novo endereço e a colocação de dados válidos nas saídas.
tCO tempo entre a ativação do sinal seleciona circuito e as saídas irem de Hi-Z para dados válidos.
tOD tempo entre a desabilitação do sinal seleciona circuito e as saídas de dados  se tornarem inválidas.
tRC tempo do ciclo de leitura, t0 até t4, enquanto o endereço fica válido.

 

 

Ciclo de Escrita

 

 

fig8
Parâmetro
Definição
tAS
tempo de preparação do endereço
tW
intervalo de tempo de escrita
tDS
tempo de setup(preparação)
tDH
tempo de retenção
tAH
tempo de retenção de endereço
 tWC
tempo do ciclo de escrita
Fig.3
 

 

 

SRAM HM-65642da Renesas

 

 

Características

 

 

JEDEC, Joint Electron Device Engineering Council, organização que fornece os padrões para os fabricantes de CIs.

 

 

sram
Fig.4 - SRAM HM-65642 - RENESAS - Pinagem

 

 

sram
 
Fig.4a - SRAM HM-65642 - RENESAS - Diagrama Funcional.Tabela Verdade

 

 

SRAM N25S830HA da ON Semiconductor

 

 

Características

 

 

sram
Fig.4c. Serial SRAM N25S830HA

 

 

 

 

Questões para Revisão
Resolva algumas questões sobre o assunto Tecnologia e Estrutura de Memórias de Acesso Aleatório.
ram

 

 

 

 

 

 

Atualizada em 25/02/25

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